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日前，芯原股份（SH688521，股价50.35元，总市值250.6亿元）公告，芯原股份副总裁、核心技术人员范灏成于近日因个人原因，辞去所任公司副总裁、定制芯片业务事业部总经理职务，并已办理完成离职手续，离职后范灏成不再担任公司任何职务，其负责的工作交由公司副总裁汪志伟负责。范灏成离职不会对公司技术研发、核心竞争力和持续经营能力产生实质性影响，不会影响公司现有核心技术及研发项目的工作开展。
公告还透露，范灏成于2011年加入公司，历任项目群管理总监、项目群管理副总裁，离职前任公司定制芯片业务事业部总经理职务，并为公司核心技术人员。范灏成主要负责定制芯片业务事业部运营管理工作。截至公告披露日，范灏成直接持有公司71.84万股（按照最新收盘价算市值约3617万元），间接持有公司65.89万股，合计占公司总股本的0.28%。据芯原股份2021年财报显示，范灏成2021年从公司获得的税前报酬总额高达225.43万元。 公告称，范灏成在公司任职期间参与了公司的技术研发工作，负责公司设计服务相关合同项目的设计与实现、完成公司内部研发项目的开发等工作，截至公告披露日无参与的已授权专利。范灏成离职不影响公司专利权的完整性，不会对公司的技术研发和生产经营带来实质性影响，不会影响公司持有的核心技术。截至本公告披露日，公司未发现范灏成离职后前往竞争对手工作的情形，不存在涉及职务发明的纠纷或潜在纠纷。 目前公司的技术研发和日常经营均正常进行，现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发。公司认定杨海、张慧明为核心技术人员后，公司核心技术人员数量增加1人，变为5人。本次核心技术人员变动情况如下：同时，芯原股份9月9日还公告，公司将自身服务范围从硬件拓展至软件，为客户提供一站式系统平台解决方案，增加客户合作粘性并扩大公司业务发展空间。基于此，公司进一步对原有一站式芯片定制业务相关组织架构进行调整，将原定制芯片业务事业部、设计IP事业部、系统平台解决方案事业部进行整合，并设立芯片定制平台事业部，负责开展公司一站式芯片定制业务，该部门由公司副总裁汪志伟负责。 基于公司日常业务发展及运营工作需要，公司设立业务运营部，将原运营部、采购部、市场部、销售支持部项下中国区销售及支持职能，以及公司其他业务运营相关职能进行了整合，新设业务运营部将由公司副总裁汪洋负责。 值得一提的是，据财联社报道，芯原股份董事长兼总裁戴伟民在2022国际集成电路展览会暨研讨会上表示：“半导体市场增速放缓与新建的晶圆厂产能逐步释放形成冲突，预计产能短缺在今年下半年开始缓解，明年下半年个别工艺节点可能过剩。调研结果显示，约70%的业内人士认为2022年底至2023年中，半导体产品短缺将结束。” 芯原股份8月8日发布2022年半年报，报告显示，公司今年上半年营业收入12.12亿元，较去年同期增长38.87%；净利润1482.24万元，同比扭亏为盈。 公开资料显示，芯原股份是领先的半导体IP供应商，同时拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为系统厂商、互联网公司和云服务提供商的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。2021年，来自系统厂商、互联网企业和云服务提供商的收入同比增幅为57.50%，占总收入比重提升至36.21%。2022年上半年，上述客户群体收入同比增长51.03%，占比达41.43%。 芯原股份于2020年8月18日登陆上交所科创板，当日股价创下174最高点，随后一路下挫，至最新收盘价50.35元，已经跌去70%。 据上海证券报消息，近期较火的Chiplet带来了新的产业机会。芯原股份表示，首先，在芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次，芯原股份这类IP供应商可以更大地发挥自身价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，在将IP价值扩大的同时，还有效降低了芯片客户的设计成本，尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业，发展自己的芯片产品；最后，国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率。尤其在发展先进工艺技术受阻时，还可通过Chiplet的方式来继续参与先进和前沿芯片技术的发展。
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